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回流焊工藝
SMT回流焊工藝流程
發布時間：2023-03-31 新聞來源：
SMT回流焊工藝是指通過貼片機或者手工將貼片元件粘貼在PCB上，然后使用回流爐進行熱處理，將焊膏熔化，焊接元件與PCB實現連接，廣晟德這里分享SMT回流焊工藝具體流程：
1. 印制電路板（PCB）上涂抹焊膏：在PCB上先涂印焊膏，把需要焊接的元器件位置涂抹上適量的焊膏。
2. 貼裝元器件：使用貼片機或者手工，將元器件粘貼到對應的焊膏上。
3. 過熱膏劑：將PCB放入預熱爐中進行熱處理，讓焊膏熔化，保證焊接的可靠性。
4. 過 PCB 元器件入回流爐：將粘貼好元器件的PCB放入回流爐中，進行焊接。
5. 回流焊接：在回流爐中進行熱處理，將焊膏完全熔化和流動，把元器件焊接到PCB上，使它們互相連接。
6. 冷卻：在回流爐中進入冷卻區域，讓焊接點迅速冷卻凝固，從而實現焊接的固化。
通過以上步驟，SMT回流焊工藝得以完成。注意過程中對溫度的控制和資料的質量要求。
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