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回流焊工藝
回流焊溫度設置依據與考慮因素
發布時間：2022-11-02 新聞來源：
回流焊溫度設定最主要的還是要根據錫膏的特性來設置，每種錫膏都給的有一個參數值。除了回流焊的溫度參數值我們還要考慮環境因素，回流焊溫度設置還要依據其它一些原因，廣晟德科技下面分享一下。
正確設定回流溫度要依據以下幾點﹕
A. 根據排風量的大小進行設置。一般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。
B. 此外，根據設備的具體隋況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
C. 根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。
D. 根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。
E. 根據表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
F. 根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。
幾個參數同時影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間，增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。
錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握組件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。每個區的溫度設定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區的溫度之間產生一個較大的溫差。增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。
設置回流焊溫度考慮的因素
1、PCB板的材料、厚度、是否有很多層板、尺寸的大小，這些在生產的過程中必須要考慮的因素。
2、表面所組裝的搭載元器件的密度、元器件的大小以及有沒有BGA、CSP等特殊元器件。
3、 熱風爐和紅外爐在使用的過程中有很大的區別，紅外爐主要是輻射傳導，其中優點是熱效率比較高，溫度的變化比較大，溫度的曲線比較容易控制，雙面焊時PCB上、下溫度易控制。缺點就是溫度不夠均勻。在同一塊PCB上期間的顏色和大小不同，其中溫度就有很大的不同。為了是周圍的元器件的溫度達到焊接的溫度，所以必須要提高焊接的溫度，這樣就很容易影響到焊接的質量。
4、 熱風爐主要是對流傳導。其優點在于能夠均勻的受熱、焊接的質量比較好。缺點就是在PCB上的下溫差和焊接爐的溫度不容易控制。目前在生產的過程中都會對熱風爐的對流方式采取一些改進的措施，例如小對流方式、對各個溫度區采取獨立的調節風量、在爐子的下方采取制冷的手段，這樣可以保證爐子上、下和長度方向的溫度遞增，這樣就可以達到工藝曲線的要求。
5、環境的溫度對爐溫也是有一定的影響的，對于加熱比較短，爐體寬度窄的回流焊爐，爐子的溫度受到環境的影響比較大，因此在生產的過程中要避免回流焊爐出口對流風。
總之設定回流焊溫度的時候最主要的還是要考慮錫膏的特點和回流焊是屬于哪種例行的來設定，其它的這些因素都是屬于參考項。
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